在中国证监会强调投资者权益保护的背景下，财联社与《科创板日报》携手推出了《直击股东会》栏目，旨在通过现场直击股东大会，增进投资者对企业真实运营状况的了解。近期，该栏目聚焦了有研硅这家半导体硅材料制造商的2024年第三次临时股东大会。
有研硅，一家专注于半导体硅材料研发、生产和销售的企业，产品涵盖半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及区熔硅单晶等，广泛应用于汽车电子、工业电子及航空航天等领域。其在国内半导体硅材料领域占据领先地位，率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，并成功研发出12英寸硅片技术。
近日，有研硅的股东大会在北京总部召开，会议审议并通过了多项议案，其中包括向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司增资的议案。根据议案，有研硅将与关联方中国有研科技集团有限公司共同向山东有研艾斯增资7.6亿元，其中有研硅以自有资金增资3.8亿元，旨在加码12英寸半导体抛光片的产能建设。
这一投资举措，体现了有研硅在半导体硅材料领域的前瞻布局。尽管12英寸硅片项目投资大、技术难度高且市场验证周期长，但有研硅通过参股方式，不仅降低了投资成本，还加快了发展速度。公司相关负责人表示，通过此次投资，有研硅能够为12英寸项目争取更多时间，做好技术、产品开发等准备工作，为未来发展奠定坚实基础。
然而，值得注意的是，目前山东有研艾斯尚处于亏损状态，2023年至2024年9月的净利润分别为-1.05亿元和-6144.52万元。对此，有研硅表示，这主要是由于12英寸硅片产线投资强度大，固定资产折旧较高，且产品仍处于验证阶段，推广和产能提升需要时间。
在8英寸硅片方面，有研硅则表现出稳健的市场表现。公司董秘办人士透露，目前8英寸抛光片市场需求持续释放，稼动率良好，且国内市场随着车规级、电子消费品等需求的稳定增长，公司2024年全年出货呈现稳中有升的态势。公司还计划在2024年年底完成8英寸硅片扩产项目的投产，并在2025年逐步释放产能，预计全年产能将达到25万片/月左右。
在差异化产品布局方面，有研硅也取得了显著进展。公司快速研发了8英寸MCZ、低微缺陷、重掺超低阻、超低氧等特色硅片产品，并完成8英寸区熔硅材料的研发，为公司未来的业绩增长创造了新的利润点。这些创新产品的推出，不仅丰富了公司的产品结构，还提升了公司的市场竞争力。
有研硅在8英寸和12英寸硅片领域均有着明确的产能规划。公司董秘办人士表示，尽管12英寸硅片市场份额占比最高，但8英寸硅片市场刚需仍在，短时间内不存在12英寸硅片完全取代8英寸硅片的情况。因此，公司将继续在保持8英寸硅片产能稳定增长的同时，加大12英寸硅片产能建设力度，以满足市场需求。
随着半导体产业的快速发展，有研硅作为行业内的佼佼者，将继续秉持创新理念，不断提升技术实力和产品质量，为投资者创造更大的价值。
