近期，联发科下一代旗舰级芯片天玑9500的设计细节被知名爆料账号数码闲聊站提前揭晓，引起了业界的广泛关注。
据爆料，天玑9500将采用台积电先进的N3P工艺制造，其CPU架构为2×Travis+6×Gelas的组合，具体为2×X930大核+6×A730中核。尤为引人注目的是，这款芯片的大核主频有望突破4GHz大关，并支持SME指令集，预示着其性能将实现显著提升。然而，爆料者也提醒，目前曝光的信息仅为天玑9500的早期规划，鉴于天玑9400的发布时间，天玑9500预计将在2025年10月面世，其最终设计仍有变动的可能。
回顾联发科在2024年10月9日正式发布的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400，该芯片采用了台积电3nm工艺和第二代全大核架构设计，对CPU和GPU进行了全面升级。天玑9400的CPU配置了1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核（主频3.3GHz）以及4个Cortex-A720大核（主频2.4GHz）。这一配置使得天玑9400的单核性能提升了35%，多核性能提升了28%。同时，它搭载了新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925，峰值性能相比上一代提升了41%。天玑9400还集成了MediaTek第八代AI处理器NPU 890，AI能力得到了显著提升。
目前，天玑9400已经被广泛应用于vivo X200、vivo X200 Pro、OPPO Find X8和OPPO Find X8 Pro等高端机型中，展现出了强大的市场竞争力。而据业内人士预测，即将问世的vivo X300系列和OPPO Find X9系列也很有可能会搭载天玑9500芯片，进一步推动智能手机性能的提升。
