近期，有关苹果即将推出的iPhone 17 Air的爆料引发了广泛关注。据The Information的报告，这款新机将搭载苹果自主研发的5G基带芯片，标志着苹果在摆脱外部供应商依赖方面迈出了重要一步。而在此之前，苹果的首款采用自研5G基带的设备将是明年上半年发布的iPhone SE 4。
然而，有关苹果自研5G基带的性能表现却引发了一些争议。据知情人士透露，与高通基带相比，苹果自研的5G基带在峰值速度和蜂窝网络连接稳定性方面稍显不足，并且不支持5G毫米波技术。这一消息无疑给期待苹果能在5G领域实现突破的用户泼了一盆冷水。
回溯历史，苹果自研5G基带的计划可以追溯到2019年，当时苹果收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，并接收了约2200名员工及相关知识产权和设备。为了这一自研计划，苹果投入了数十亿美元的资金和人力资源，旨在摆脱对高通等外部供应商的依赖。
尽管苹果在自研5G基带上投入巨大，但知名苹果记者马克·古尔曼却表示，这一自研基带或许并不能解决iPhone长期以来的信号问题。古尔曼认为，尽管苹果为此付出了数十亿美元的代价，但高通的方案在性能和稳定性上仍然更为出色。这意味着，即使采用了自研基带，iPhone的信号问题可能依然无法得到显著改善。
在古尔曼看来，苹果推动自研基带的真正目的并非为了提升用户体验，而是为了实现芯片的统一和自主化。据他透露，苹果自研的5G基带将从明年开始小规模出货，并预计在2026年和2027年实现大幅增长，最终完全替代高通的方案。
除了搭载自研5G基带外，iPhone 17 Air在设计上也实现了新的突破。据爆料，这款新机将采用极致超薄设计，厚度控制在5mm至6mm之间。由于机身过于轻薄，苹果不得不取消了实体SIM卡槽，并简化了摄像头和扬声器的配置，仅保留了一颗摄像头和一个扬声器。
这一系列的设计变革无疑展现了苹果在创新方面的决心和实力。然而，对于用户来说，如何在轻薄设计和功能性之间找到平衡，将是他们选择新款iPhone时需要认真考虑的问题。
