苹果公司正与三星电子携手，致力于提升iPhone的端侧人工智能（AI）性能，通过合作研发全新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM封装技术。
据悉，苹果计划在2026年引入一种革命性的分离式封装LPDDR DRAM技术。这项创新技术将DRAM与系统级芯片（SoC）分离，此举不仅显著增加了输入/输出（I/O）引脚的数量，还极大提升了数据传输速率和并行数据通道的数量。更重要的是，分离式设计优化了散热性能，从而实现了内存带宽的显著提升，为iPhone的AI能力注入了新的活力。
不仅如此，三星电子还在积极探索将LPDDR6-PIM技术应用于iPhone的DRAM中。LPDDR6-PIM技术专为设备端AI设计，其数据传输速度和带宽相较于当前的LPDDR5X技术有了两到三倍的提升。这一技术的引入，无疑将进一步强化iPhone在AI处理方面的能力。
值得注意的是，三星与SK海力士正在紧密合作，共同推动LPDDR6-PIM技术的标准化进程。这一举措不仅有助于加速技术的普及和应用，更为整个行业树立了新的技术标杆。
通过这一系列的技术创新和合作，苹果与三星正携手开启移动设备AI性能的新篇章，为未来的智能手机市场带来更加智能、高效的解决方案。
