近日，数码博主@数码闲聊站 曝光了联发科新款芯片天玑8400的部分性能参数。据悉，该芯片将首发搭载Cortex-A725全大核架构，理论跑分高达170-180W分，显示出强劲的性能实力。
与目前市场上的高端芯片相比，天玑8400的跑分表现已超过高通骁龙8 Gen2，但略逊于骁龙8 Gen3。不过，其相较于前代产品天玑8300，性能有了显著提升，这主要得益于全新的架构设计和去掉了小核心的决策。
天玑8400还采用了台积电4nm工艺，使得能耗比更加优秀。这一改进不仅提升了芯片的整体性能，还有助于延长设备的续航时间。
天玑8000系列一直以来以高性价比和出色性能在中端市场占有一席之地。前代产品天玑8300就曾被广泛应用于如Redmi K70E等性价比机型中，受到消费者的喜爱。作为该系列的最新迭代产品，天玑8400有望延续这一市场定位，继续主攻中高端性能芯片市场。
有外媒在挖掘小米HyperOS系统固件代码时意外发现了天玑8400芯片的信息，暗示该芯片可能会由小米首发搭载。同时，OPPO、vivo等国内手机厂商也在积极筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计今年年底将陆续与消费者见面。
在中端芯片市场，天玑8400将面临来自尚未发布的骁龙8s Gen4的竞争。据@数码闲聊站 透露，骁龙8s Gen4很可能也会采用台积电4nm工艺。这两款芯片的主要战场将是中端性能机型市场，预计相关产品的售价将在2000元以下。
