在万众瞩目的COMPUTEX 2025科技盛会上，全球科技巨头纷纷亮出自家最新的科技成果，联发科作为手机SoC领域的佼佼者，自然也不会缺席这一科技盛宴。5月20日，联发科副董事长暨执行长蔡力行博士发表了一场主题演讲，深入剖析了联发科在AI、6G、边缘计算以及云计算时代的关键角色。
科技的不断革新，让技术成为了企业的核心竞争力。在此次COMPUTEX 2025大会上，联发科大放异彩，公布了一系列涵盖通信、计算、多媒体等领域的前沿技术，彰显了其强大的技术实力。
AI时代，算力对于头部互联网企业而言至关重要。为了应对AI加速器、数据中心密集运算以及复杂芯片设计的挑战，联发科推出了全新的芯片定制方案。该方案采用了先进的制程工艺和封装技术，配备了高速芯片接口以及客制化的高带宽内存（HBM）整合方案，旨在满足企业对算力的极致需求。
不仅如此，联发科还与NVIDIA建立了战略合作关系。双方共同为NVIDIA DGX Spark设计了GB10 Grace Blackwell芯片，其算力高达1000TOPS。这款芯片在保持小型化的同时，实现了桌面级的高算力AI计算平台，为AI应用提供了强有力的支持。
在AI行业的快速发展中，设备之间的互联互通变得尤为重要。为了解决信息传输的难题，联发科提出了5G生成式AI网关的概念方案。该方案将5G FWA与端侧生成式AI计算技术整合到单一设备中，具备高性能、低延迟、高带宽以及高隐私性等优势。同时，该方案还能将通信节点的无线接入网（RAN）与计算资源相结合，实现不同设备计算资源的整合，将“设备云”升级为“边缘云”，从而优化算力资源的调度。
联发科还针对智能家居、智慧零售等场景推出了Genio系列物联网平台。该平台支持生成式AI大模型，并提供了一站式开发工具，方便开发者在垂直领域开拓更多应用场景，充分发挥AI大模型与Genio系列物联网平台的潜力。
在手机和可穿戴设备领域，联发科的创新同样引人注目。其设备多天线协同（Device Co-MIMO）技术允许手机或可穿戴设备通过附近的其他设备聚合并接收5G/6G信号。结合AI优化的MediaTek Filogic Wi-Fi技术，可以显著提升5G/6G或Wi-Fi场景下的网络连接稳定性，为用户提供更加流畅的网络体验。
在多媒体技术方面，联发科推出了支持15000+区域动态调光的RGB mini-LED显示SOC以及8K 60Hz AI画质增强显示控制芯片（Scaler）。随着大屏Mini LED的快速发展，联发科紧跟市场趋势和用户需求，有望在多媒体领域取得更多突破性的成果。
在汽车领域，联发科的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1同样令人瞩目。该平台整合了先进的生成式AI模型和AI声学技术，提供了可扩展的软件和硬件平台。支持8K Dolby Vision HDR显示以及Dolby Atmos音效，再加上AI优化后的网络连接能力，能够全方位提升用户的驾驶体验。5G NG eCall新一代紧急呼叫功能可以在汽车发生事故时自动拨通救援电话，为车内乘客的生命财产安全提供有力保障。
COMPUTEX 2025见证了联发科作为行业领导者的非凡实力。从数据中心到边缘云，从汽车到零售、智能家居，联发科的黑科技覆盖了多个行业领域。随着AI领域竞争的日益激烈，对通信技术、显示技术以及芯片技术的要求也在不断提高。对于联发科而言，这既是前所未有的挑战，也是实现跨越式发展的宝贵机遇。
在展会现场，联发科还展示了多款基于其创新技术的产品和应用，吸引了众多参观者的目光。这些创新成果不仅展现了联发科的技术实力，也为全球科技行业的发展注入了新的活力。
