近期，有关高通与三星电子在高端移动应用处理器（AP）合作方面的最新动态引起了业界的广泛关注。据悉，尽管三星电子在过去几代产品中未能为高通供应其旗舰级的“骁龙8”系列处理器，但高通仍决定委托三星电子开发采用2nm制程技术的骁龙8 Elite 3处理器原型，该处理器预计将于2026年底发布，型号为SM8950。
高通此举背后，是其长期致力于实现的旗舰AP“双源代工”战略，旨在通过分散代工合作，减少对单一先进制程企业的过度依赖，并借此提高自身的议价能力和供应链稳定性。然而，在骁龙8 Gen 2及其后续的两代产品中，高通并未选择三星电子作为代工伙伴，这使得三星电子在争取高通订单方面遭遇了连续的挑战。
面对这一局势，三星电子在自家芯片技术上的表现显得尤为重要。尤其是在3nm制程的Exynos 2500处理器上，该处理器在三星Z Flip 7“小折叠”机型中的实际应用效果，不仅关乎到三星电子能否挽回失去的市场份额，更可能成为改变大型无晶圆厂企业对三星先进制程技术固有印象的关键。遗憾的是，Exynos 2500已经错过了在Galaxy S25系列上的发布机会。
尽管在争取高通订单上遭遇了挫折，但三星电子并未停止在先进制程技术上的发展步伐。根据三星电子的公开路线图，公司计划在2025年实现初代2nm制程技术SF2的量产。这一里程碑式的进展，不仅标志着三星电子在先进制程技术领域的持续突破，也为其未来在高端芯片代工市场上赢得更多订单奠定了坚实的基础。
业界普遍认为，随着三星电子在先进制程技术上的不断突破和成熟，其有望在未来与台积电等竞争对手展开更加激烈的角逐，共同推动全球半导体产业的进一步发展。
