近期，碳化硅（SiC）市场渗透率的持续攀升，使得SiC上游封装材料备受瞩目。在这一背景下，北京清连科技有限公司（简称“清连科技”），一家专注于烧结银/铜材料的厂商，成功完成了新一轮数千万元的融资。
此次融资，清连科技迎来了新的股东加入，包括冯源资本、华为旗下的哈勃投资以及元禾控股，同时，老股东光速光合也继续追加投资。这笔资金将主要用于建设银/铜烧结产品的生产线，提升量产能力，为未来的大规模生产奠定坚实基础。
据清连科技的相关人员透露，公司正在积极研发银/铜烧结产品，并已向下游客户送样。这些产品具备量产能力，未来主要面向车规级封装环节，并将在半导体、航空航天、功率模块封装、高性能LED等领域得到广泛应用。银/铜烧结技术作为清连科技的核心技术，是高性能功率器件芯片封装的关键。
随着新能源汽车行业的快速发展，以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件市场需求不断增长，从而推动了封装材料渗透率的提升。清连科技表示，目前他们的产品主要以国内市场为主，目标客户包括比亚迪、中车时代等知名企业。
清连科技在银烧结产品方面已经取得了显著进展，其具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证，并形成了批量订单。同时，铜烧结产品也成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证。清连科技是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技术行业格局。
然而，在银烧结材料领域，清连科技也面临着来自全球范围内的竞争。贺利氏电子、京瓷、铟泰公司、Alpha Assembly Solutions和汉高等企业在这一领域具有较高的市场份额和影响力。在国内，深圳芯源新材料有限公司等厂商也在积极研发和生产银/铜烧结产品。
据业内人士透露，芯源新材料已经实现了量产，并规模化供货给下游车规级应用端客户。该公司作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，相关产品已进入比亚迪等头部车企的车型供应链中。预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。
在股东方面，天眼查信息显示，清连科技近日完成了工商信息变更，新增了深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东。其中，哈勃投资作为华为旗下的投资平台，专注于半导体产业链和软件等领域的投资，此次成为清连科技的第八大股东，持股比例为1.0542%。
这并不是清连科技近期唯一的融资活动。今年4月，该公司还完成了由光速光合领投的A轮融资。这些融资活动为清连科技的发展提供了强有力的资金支持，助力其在银/铜烧结材料领域取得更大的突破。
