Intel公司近日宣布,将对其位于成都的封装测试基地进行扩容,并已开始相关的规划和建设工作。此举旨在进一步满足中国客户对高性能、定制化封装解决方案的需求。
除现有的客户端产品封测外,Intel还将在成都基地新增服务器芯片的封测服务。同时,将设立客户解决方案中心,以提高供应链效率,加强对中国客户的支持。
该中心将成为Intel推动企业数字化转型的重要平台,与客户和生态系统伙伴共同为行业客户提供定制化解决方案。
Intel中国区董事长王锐表示,此次扩容将使Intel更聚焦于本土需求,更快地响应中国客户的转型需求。
自2003年启动以来,Intel成都封装测试基地在业务运营和社区建设方面均取得了显著成就。