AI大模型与智能终端的融合正引领一场前所未有的产业链革新，从底层芯片到上层应用生态，AI正重新定义整个移动互联网领域。智能手机，作为这一生态的核心载体，正经历全面进化，推动AI技术的普及。
在2024高通骁龙峰会上，荣耀与高通宣布共建“AI优先”生态系统，旨在推动智慧互联、人机交互与硬件性能的技术飞跃。荣耀CEO赵明通过远程视频接入表示，双方将共同走在端侧AI开发的前沿，探索全新应用场景。
AI技术的实现依赖于算力、数据和算法三大要素。在数据与算法方面，各大手机厂商均有布局，而将端侧AI大模型落地。算力则由手机芯片提供，是AI高效运行的基础。随着AI的发展，端侧AI对算力的需求激增，手机厂商与芯片厂商的联合成为必然趋势。
荣耀CMO郭锐分享了荣耀与高通在智慧互联、人机交互和硬件性能方面的合作成果。荣耀通过AI驱动的MagicRing信任环技术实现跨系统、跨设备的无缝连接，而Snapdragon Seamless技术则进一步提升了互联体验的流畅性和稳定性。
在人机交互方面，荣耀推出了行业首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体。这一智能助手能够精准理解用户需求，主动提供个性化服务，带来颠覆性的端侧AI体验。荣耀与高通通过异构AI计算架构提供的高性能算力，进一步释放了AI智能体的潜能。
AI技术也为硬件性能的提升带来了新机遇。荣耀与高通以端侧AI技术赋能硬件，提升了手机游戏性能和人像摄影的成像质量与速度。
荣耀对端侧AI的探索始于2016年，逐步构建起一套完整的端侧AI技术框架。10月23日，荣耀将发布MagicOS 9.0，紧随其后的10月30日，荣耀Magic7系列也将亮相。赵明表示，Magic7系列拥有“领先行业半年的AI能力”。
荣耀与高通的深度合作，不仅标志着中国AI力量在全球的崛起，也为AI技术的发展描绘了新蓝图。在荣耀的引领下，一个更加智能、便捷、美好的AI时代正在加速到来。
